文｜《中国科学报》见习记者 刘如楠大二创业、年营业额约270万、手握10项专利、“挑战杯”全国总决赛一等奖……串起这些关键词的，是武汉工程大学机电工程学院2018级本科生张靖宇。
今年刚满23岁的他，已是一家创新型科技企业的负责人，带领20余人的团队，攻克了微电子元器件在激光锡焊过程中，温度难以控制的痛点问题。
其团队研发出的“精准控温激光锡焊系统”，可以实现激光温度可控在±2℃内、可以焊接直径最小为80微米（约为头发丝粗细）的焊点，目前已应用于手机摄像头、耳机线圈、Tape-C接口等民用电子产品及军工系列产品中。
如今，他已被保研至华中科技大学，可仍然坚持在实验室工作到凌晨，优化技术设备、对接下游企业，每天都有做不完的事。
张靖宇修坏师兄电脑，来了创业灵感张靖宇的创业灵感
