近日，芯片代工企业中芯国际、台积电纷纷发布2022年业绩，中芯国际营收495.16亿人民币，台积电营收5025.84亿人民币，双方营收差距扩大到了10倍。
台积电自2020年失去第二大客户华为后，行业专家一度看空台积电，而台积电业绩却一路高涨至5000亿人民币，市场占有率也达到了60%。
中芯国际不断的扩大产能，中芯深圳、中芯京城等相继投产，业绩稳步增长，但与台积电差距却越来越大，市场占有率也下滑至5%。
那么问题来了，在10倍的营收差距下，中芯国际如何破局呢？又如何与台积电错位竞争呢？中芯国际扩大成熟产能中芯国际成立于2000年4月，总部位于上海浦东，是内地最强的芯片代工企业，也是全球第四大晶圆代工厂。
中芯国际目前产能主要是14nm、28nm及45nm等成熟芯片工艺。
根据相关数据，目前7nm以下工艺主要应用在智能手机、平板、个人电脑、部分智能座舱等领域，所占比例不足10%。
而14nm以上的芯片所占比例超过了70%。
在国内，中芯国际掌握的14nm制造技术，完全可以解决我们的航天芯片、工业芯片、绝大部分汽车芯片，大部分消费类芯片。
至于，智能手机、平板、个人电脑所需的7nm以下芯片，仍然无法满足。
但关键时候可以用14nm芯片代替，只是在性能方面有所下降。
业内人士表示：只要中芯国际不断扩大产能，就可以解决国内90%的芯片难题，也能促进国产芯片快速的崛起。
因此，中芯国际近几年不断的上马新项目，扩大产能，试图在成熟工艺上突破台积电的封锁。
1、在北京，子公司中芯京城投资500亿元，在北京亦庄建造12寸晶圆厂，计划2024年量产。
2、在深圳，子公司中芯深圳建造了28nm芯片制造厂，产能为4万片/月，主要为驱动芯片、电源芯片；3、在上海，子公司中芯东方建造了12英寸晶圆厂，投资88.7亿美元，月产能10万片/月；4、在天津，子公司中芯西青投资75亿美元，建造12英寸晶圆厂，产能为10万片/月，聚焦通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。
这些产能70%给国内企业使用，30%为海外客户提供。
既可以共享，也可以满足动态需求，甚至包括特定细分市场。
根据计算，这些项目全部投产后，中芯国际的产能将增加2倍，公司实力将直接上升一个台阶，在成熟领域有望超越台积电。
日前，中芯国际公布了这些晶圆厂的进度情况：至2022年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。
中芯京城因瓶颈设备交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。
同时，中芯国际也表示，2023年将继续投入60多亿美元用于成熟产能扩产，以及新厂基建。
中芯国际在成熟领域的快速发展也引起了台积电、三星的警觉，两大巨头纷纷杀了个“回马枪”。
台积电董事长刘德音公开表示：尽管成熟工艺产能供过于求，但台积电依然会扩充产能，顺应客户的需求。
台积电2022年在成熟领域的投资达到了40亿美元，2023年将继续投入40亿美元，到2025年成熟工艺产能提升50%。
三星同样重视成熟工艺产能的扩张，表示到2027年成熟制程产能提高至目前的2.5倍。
可以看出，尽管先进工艺是香饽饽，但成熟工艺同样不可丢失。
中芯国际要想成熟工艺中成为世界领先，还需要下很大功夫。
台积电发力先进工艺台积电1987年由张忠谋在台湾新竹创建，是全球首创的芯片代工企业，也是全球领先的芯片制造企业。
台积电在芯片领域有多牛呢？1、在营收方面，2022年，台积电营收达到了5025亿人民币，远超三星的1600亿和中芯国际的495亿；2、在市场占有率方面，台积电占有率高达60%，而第二名三星市场份额为13%，中芯国际仅为5%；3、在工艺制程方面，台积电已经量产3nm芯片，并且良品率高达70%，远超三星的30%，其他代工厂，都无法量产7nm以下芯片。
4、在设备方面，台积电拥有最多的EUV光刻机，ASML每年生产的EUV光刻机近一半都卖给了台积电，其余被三星、英特尔瓜分。
可以看出，无论是营收、市占率、工艺技术还是核心设备，台积电都大幅领先对手。
不客气的说，台积电就是芯片制造的代言人。
在先进制程方面，台积电更是当仁不让。
2022年12月24日，台积电官宣量产3nm芯片，比三星晚了半年。
但实际上，台积电的3nm意义更大。
台积电3nm工艺分为N3、N3E、N3P和N3X多个技术节点。
其中N3为标准版，芯片存储密度提升5%，同等功率下性能提升约12%，同等性能下功耗降低27%。
N3E为N3的增强版，性能进一步提升、功耗进一步降低、应用范围也更大。
N3X是3nm的最终版本，性能超强， 甚至在一定程度上不在乎功耗和成本。
性能提升是一方面，但另一方面同样重要，那就是良品率。
台积电的3nm良品率高达70%，远超三星的30%。
70%的良品率对于刚实现量产的先进工艺来说，已属难的，具备了大规模量产、供货的条件。
而三星30%的良品率，导致芯片质量参差不齐，同时也会让芯片的漏电率大幅提升，从而导致严重浪费、芯片报废、发热、性能下降。
最直观的就是，台积电拿到了苹果、高通的订单，而三星却鲜有订单。
目前，台积电的客户包括苹果、联发科、高通、博通、英伟达、索尼、特斯拉、AMD、英特尔等众多芯片巨头。
而三星的客户包括高通、百思买、德国电信、香港创科实业、威瑞森电信，在规模、工艺上远不如台积电。
可以说在先进工艺方面，台积电已经形成了垄断的优势，不要说中芯国际，就连三星、英特尔都很难打破。
中芯国际如何突围呢？想要靠先进工艺取胜，对于中芯国际来说有点痴心妄想了。
但是，这并不意味着中芯国际对台积电毫无办法。
中芯国际完全可以利用自己的优势，形成自己的特色，在错位竞争中取得部分胜利。
1、扩大成熟工艺优势在整个芯片市场，成熟工艺占比高达80%以上，因此成熟工艺一直是兵家必争之地。
成熟工艺能够覆盖除智能手机外，绝大多数应用场景，更是智能电动车、智能家居的芯片主力军。
随着电动车、智能家居的快速发展，未来成熟工艺的芯片需求会更大。
而智能手机、平板电脑反而陷入了发展瓶颈，会一定程度降低先进制程的芯片的应用。
尽管台积电试图将汽车芯片跃迁至7nm以下的成熟工艺，但这绝非是一朝一夕能够实现的。
因此，扩大成熟工艺的优势，依然是中芯国际的首要任务。
2、融入自主产业链尽管受疫情、经济下滑等因素的影响，2022年我国芯片需求量出现了短暂下滑，但仍为第一大芯片市场。
2022年全球芯片市场高达5735亿美元，我国芯片市场仍达到了1803亿美元，占比为31.4%，排在第一位。
第二名为美国，第三名为欧洲，市场份额分别为16.0%和12.7%。
可以说，中芯国际守着最大的“金矿”，如果能够合理的开发利用，那么公司规模将会成倍的扩张。
此外，成熟工艺的技术、设备、材料等，受美国的影响较小，更容易实现自主化。
3、实施人才战略人才是科技企业永恒的话题，有了人才企业才能够研发更多的技术，创造更多的价值。
中芯国际最初在张汝京的带领下，吸引了海外1000多名技术人员，才实现了快速发展。
之后因为多年诉讼导致人才大量流失，公司一度陷入发展困境。
后来，在国资的参与下，中芯国际度过了困难期。
2017年10月，梁孟松加盟中芯国际，任首席执行官。
5年时间量产了14nm、12nm芯片。
而台积电在人才方面更具优势，曾拥有张忠谋、胡正明、林本坚、梁孟松、蒋尚义等多位技术大咖，再加上6500多人的研发团队，成为了台积电强大的技术力量。
那么，如果这些技术人才汇集到中芯国际呢？想必中芯国际也会成为芯片制造的领导者吧！总的来说，中芯国际要想突围，在成熟工艺上逆袭台积电，就要扩大市场、融入国产产业链、同时大力实施人才战略。
先进工艺还搞不搞？先进工艺当然要做，但不能盲目上马，而是要先实现成熟工艺的100%自主化国产芯片在发展新工艺时，必须要实现28nm、14nm芯片的100%自主化，夯实基础，防止卡脖子。
因为先进工艺意味着与欧美日的竞争，势必会遭到对方的联合打压限制。
从工具、设计、制造，再到设备、半导体全面限制。
如果我们在某些核心技术方面无法自主，那么国产芯片将受到极大的影响，进而影响至工业、军事、消费品。
所以，成熟工艺的自主化是研发新技术的第一步。
走好了第一步，才能加大研发力度，攻关核心技术。
一个国家要想把EDA工具、EUV光刻机、半导体材料，全部实现100%自主，实在太难了。
因此，我们除了努力自主研发外，仍需团结海外企业，尤其像蔡司、东京应化之类的高精尖企业，必要时可以技术换市场，技术换技术。
总之，发展先进芯片是一个漫长的、复杂的事情，切不可贪功冒进，激进形式，必须要一步一个脚印，扎实发展。
写到最后尽管中芯国际在营收、技术、人才、市场等多个方面与台积电差距巨大，但只要持续扩大成熟工艺的优势，就能与台积电形成错位竞争。
在实现14nm芯片100%自主化后，将全面进攻7nm以下先进制造工艺。
未来，随着技术的发展迭代，国产芯片脱颖而出，实现逆袭也不是不可能。
台积电逆袭英特尔、ASML逆袭尼康、华为逆袭高通，不都是很好的例子吗？我是科技铭程，欢迎共同讨论！
