随着地方政府加速落实集成电路发展意见，我国集成电路产业有望迎来发展的黄金期，实现跨越式赶超。
而集成电路作为保障信息安全的根基，大幅提高集成电路的国产化程度将有效提升我国信息安全水平。
安徽省近日出台《关于加快集成电路产业发展的意见》，到2017年产业总产值突破300亿元，2020年力争在此基础上翻一番，形成以合肥为中心的集成电路产业集聚区。
在6月24日国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》之后，经过一个多月的积极准备，山东、甘肃、广东等地纷纷出台地方性集成电路发展政策，对推进当地集成电路产业升级转型提出具体的要求。
甘肃四部委联合发布规划，力争到2020年省内集成电路产业主营业务收入达到150亿元，培育出集成电路封装测试业世界前十企业。
山东则表示到2015年，建立起有利于集成电路产业发展的政策环境和创新机制，集成电路产业销售收入突破200亿元。
众所周知，集成电路产业在国内发展和壮大有着诸多有利因素。
我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，信息技术产业规模多年位居世界第一，而2014年上半年我国集成电路进口额虽然有小幅度的下滑，但仍达到993亿美元之巨，而出口额仅为281亿美元。
通信企协的统计数据显示，2014年上半年信息消费整体规模达1.34万亿元，增速超过20%.从经济意义来看，推进集成电路产业的国产化将有力地推进我国经济转型的步伐，大幅提升GDP的含金量。
作为信息技术的基础，集成电路的安全是其他信息技术安全的基础。
但是，我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显著差异。
从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。
在政策的大力扶持下，集成电路设计行业发展明显加快，2014年上半年实现收入501亿元，同比增长23.5%.上市公司中，大唐电信(600198,股吧)主营业务包括集成电路设计以及自主软件的开发和应用。
公司旗下的联芯科技担负着保障军工信息安全方面的重任。
华天科技(002185,股吧)在WLCSP、Bumping、TSV等先进封装技术方面已有很好的积累，通过高端工艺切入MEMS 封装领域。
台基股份(300046,股吧)是我国销量最大的大功率半导体器件供应商，并已经着力开发IGBT等新一代大功率半导体器件。
8只集成电路概念股投资价值解析光迅科技：收益LTE建设，收入和毛利率双增长类别：公司研究机构：国海证券股份有限公司研究员：李响 日期：2014-05-05事件：公司公告2014年一季报：实现营业收入5.74亿元（+10.90%），归属母公司净利润3，287万元（-46.95%），每股收益0.18元。
点评：全球领先的LTE光模块厂商，持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%，毛利率20.08%，同比增加1.07个百分点。
我们判断，产品结构性变化是主要原因，受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长，收入占比逐季提升，而低速率接入网产品则出现明显下降。
公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者，光模块全球市场占有率高达35%，国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰，海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络，公司核心客户华为在上述领域市场份额较高，公司受益明确。
扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元，同比下降93.89%，而去年同期实现4，344万元。
我们认为，公司营业外收入历年占净利润比例较高，对净利润增速影响较大，但营业外收入（主要是政府补助）的季度不可预测性较大，预计全年应保持平稳。
扣非净利润同比增长22.43%，更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。
费用控制得力，母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元，同比增长2.63%，毛利率为19.52%，同比下降2.26个百分点，但各项费用均比去年同期明显下降，期间费用率为16.61%，同比下降4.89个百分点，是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。
维持“增持”评级由于增发仍未过会，我们暂不考虑增发带来的股本摊薄，预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元，对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍，维持“增持”评级。
风险提示1、高端产品的市场化速度缓慢，不达预期；2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力，减少外购；3、产品价格下降超预期。
晶方科技(603005,股吧)：生物身份识别、MEMS传感器放量类别：公司研究 机构：中银国际证券有限责任公司 研究员：李鹏，吴明鉴 日期：2014-05-23我们于近期参加了晶方科技的调研。
晶方科技专注于晶圆级尺寸封装（Wafer Level Chip Size Package），在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位，仅次于台湾的精材科技，并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。
晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势，目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。
与传统综合型封测企业相比，公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。
我们维持谨慎买入评级。
公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。
若按芯片出货颗数计算，公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%，但公司主要客户的产品集中在中低端市场，单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。
若按照封装晶圆片数核算，公司市占率仅为7%，而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。
我们认为，随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透，公司产品结构将随之升级。
此外，公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。
公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。
生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。
公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。
生物身份识别方面，借助专利和技术优势，公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链，并已量产供货，充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。
MEMS 传感器方面，公司与国际一线设计企业合作，出货量迅速攀升，目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。
我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术，指纹识别模组有望成为移动终端标配，来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。
汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。
目前公司产品下游行业分布中，汽车和安防领域的占比仅为4%和5%，是公司未来重点开拓的潜在市场。
汽车电子市场空间巨大，集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端，且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及，公司与一线设计公司合作，未来有望联手切入汽车电子领域。
晶圆级封装在安防产品领域有较大优势，前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展，每台设备的摄像头集成数量将显著提升，对封装体积提出较高要求。
公司在汽车和安防领域布局多年，订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。
长电科技：高端封装将驱动业绩估值双升类别：公司研究 机构：宏源证券股份有限公司研究员：沈建锋，高诗 日期：2014-01-07国家大力扶持集成电路，公司作为国内封测龙头受益度较高：未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍，并将成立集成电路产业扶持基金，我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。
公司是国内高端封装技术最全面，且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商，有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。
公司扩张高端产能，将承接国产芯片设计厂商需求：公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力，价格和盈利能力远超传统打线封装。
随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求，芯片封装技术将加速升级，国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移，公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。
子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估：长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列，并拥有部分核心专利授权，目前规模接近十亿，且盈利能力较强。
考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS 等各领域均有丰富技术储备，未来将有极大的拓展空间。
预计2013-15 年EPS 为0.03、0.24 和0.53 元，对应2013-15 年归母净利润为0.24、2.04 和4.48 亿元，14 和15 年增速分别为743%和120%.给予公司首次评级为“买入”，目标价8.48 元。
我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除，伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降，公司未来的业绩弹性较大，且高端先进封装的需求高增长，也将带来行业估值提升。
公司明年年中将出现明显业绩拐点，2015 年有望实现业绩大幅释放，因此我们给予公司2015 年16 倍PE，6-12 个月目标价8.48 元。
大唐电信：转型步入正轨，集成电路和游戏成为业务发展重点类别：公司研究 机构：华创证券有限责任公司 研究员：马军 日期：2014-01-23独到见解大唐电信转型已经步入正轨，等待未来业绩的爆发。
公司从重资产型业务转向向轻资产型业务，从系统设备行业转向个人消费领域，我们预期2014年公司的盈利
