金风科技(002202)融资融券信息(01-09)

大小金风科技(002202)2015-01-09融资融券信息显示,金风科技融资余额1,165,029,821元,融资买入额156,158,950元,融券卖出量1,143,966股,融券余量669,860股,融券余额9,485,217元。
金风科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资余额(元)融资买入额(元)融券卖出量(股)融券余量(股)融券余额(元)2015-01-09002202金风科技1,165,029,821156,158,9501,143,966669,8609,485,217深市全部融资融券数据一览 金风科技融资融券数据