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核心提示：金风科技(002202)2015-04-03融资融券信息显示，金风科技融资余额2,279,675,259元，融资买入额397,986,174元，融券卖出量2,168,358股，融券余量752,046股，融券余额15,153,727元。金风科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资余额(元)融资买入额(元)融券卖出量(股)融券余量(股)融券余额(元)2015-04-03002202金风科技2,279,675,259397,986,1742,168,358752,04615,153,727