中商情报网讯：集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。
封装后的集成电路通常称为芯片。
集成电路产品作为各类电子产品的中枢，已经广泛应用到工业生产和社会生活的各个方面。
集成电路行业作为国民经济支柱性行业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。
一、分工模式根据集成电路设计企业是否自建晶圆制造、封装及测试产线，主要可分为IDM模式和Fabless模式。
IDM公司又被称为垂直整合制造商，主要采用自行设计、制造、封装、测试并销售的经营模式，业务范围覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等主要环节。
由于该模式对资金实力、技术研发及管理水平要求较高，多为技术、资金实力较强的全球芯片行业巨头，如Intel等。
Fabless模式即为无生产加工线模式，由设计公司负责产品的研发及销售，生产环节则委托Foundry和封装测试企业进行。
Fabless模式使得设计公司在资金和规模有限的情况下，集中资源进行研发设计，为集成电路行业的快速发展起到了重要作用。
目前，国际上大量知名的集成电路设计企业采用了Fabless模式，如高通、英伟达、AMD等。
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