原文标题：2022年中国集成电路测试行业现状及趋势分析，封测一体化转向独立第三方测试「图」一、集成电路测试综述集成电路产业链的核心环节主要为集成电路设计、制造与封装测试三大环节。
其中，集成电路设计处于产业链上游，集成电路制造为中游环节，集成电路封装测试为下游环节。
集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期 输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程。
集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT）。
晶圆测试位于晶圆制造和芯片封装之间，通过硅片级的电性测试对晶圆的良率进行检测，将不达标准的芯片挑选出来，既能减少封装和后续测试的成本，又能对晶圆制造的工艺改进起到指导作用。
而芯片成品测试作为芯片出货前的最后一道工序，对芯片整体的运行功能和封装环节工艺的提升至关重要。
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