新型X1 SATA NAND闪存控制器为工业固态硬盘（SSD），M.2，U.2，CFast和嵌入式闪存固态硬盘（eSSD）提供最低功耗和安全性。
今天Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器。
X1的设计完全满足工业领域需求，目标产品应用包括高可靠性的SSD, M.2及U.2模组，CFast卡和eSSD的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等。
基于先进的以闪存子页转换层为基础的hyMap技术,X1在不需外部DRAM器件的情况下实现了出众的随机写入性能，最小的写入放大系数以及高耐久性。
新推出的FlashXE (耐久力扩展)技术具备校准、软解码的错误校正和错误预防机制等功能，适用于包括SLC、pSLC、3D MLC、3D TLC和下一代NAND flash在内的各种闪存颗粒。
依靠独有的hyReliability™高可靠闪存管理机制保证满足最严格的工业级要求，hyReliability™技术具有优异的均衡磨损管理、读写干扰管理以及一流稳固的电源掉电管理。
与此同时，先进的防辐射及包括端到端数据通路保护在内的软错误保护措施，结合SRAM ECC及低阿尔法粒子封装确保产品在最苛刻的条件下仍然可以稳定运行。
该款控制器的传输速度可高达550MB /s,并可以在提供寿命预估工具的同时提供超出S.M.A.R.T.范围的详尽健康监测数据。
X1是Hyperstone最新增加的NAND闪存控制器产品，使工业客户能够从其最可靠和最节能的SSD解决方案中受益。
Hyperstone的产品经理Sandro-Diego Wölfle表示，强大的双核处理器以及端到端数据通路保护、FlashXE和先进的安全功能对于保证当今3D flash在工业系统上能够稳定运行至关重要。
与此同时，X1的功耗极低，由于硅片的结温设计是在125摄氏度，X1可以在105摄氏度的温度环境中使用。
初期X1可提供144球TFBGA (10.4 x 10.4 x 1.1 mm)和124球TFBGA (9 x 9 x 1.2 mm)的封装产品，满足工业温度范围(-40至+85 C)的应用要求。
今天可以通过Hyperstone的网站下载到有关X1更加详尽信息的产品宣传页。
