2019年3月22日，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称：和舰芯片）在上交所科创板信息发行上市审核频道预披露相关信息，这家以芯片制造为主营业务的拟上市公司，也踏上了在科创板上市的征途。
乍一看和舰芯片的招股书，其报告期内的经营业绩堪称触目惊心，从2016年度到2018年，公司净利润分别亏损11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元，合计亏损总额高达50.18亿元。
好在这样的经营业绩还适用科创板的第四类上市标准，总算给公司上市提供了可能性。
可是，经过深入研究，我们发现和舰芯片的问题绝不仅是持续巨额亏损那么简单。
报告期内，公司对控股股东联华电子股份有限公司（证券简称：联华电子，台股证券代码：2303，美股证券代码：UMC.N）存在严重的技术依赖，而且技术都是落后技术，创新性是谈不上的；公司与大股东还存在同业竞争和关联交易，在销售、采购、技术、资产和员工方面或都依赖关联方，缺乏独立性；当然，母公司的综合毛利率还离奇地高，高得让一般人都无法理解。
技术落后两世代，技术人员都要依赖关联方据招股书披露，截至2019年3月21日，和舰芯片及其下属子公司被控股股东联华电子授予以下四项非专利核心技术：包括最小特征尺寸为0.13微米、80/90纳米、40/55纳米和28纳米等四种半导体硅晶圆的“制程技术、设计规划、电路布线、光罩图形档案、光罩等技术，乃后续为改善前揭半导体制程技术之生产成本、产品良率及/或生产效率等所为之一切衍生性技术。
”授予时间从2015年到2028年不等。
据业内专业人士的观点，上述和舰芯片被授予的非专利核心技术，已经涵盖了晶圆制造的几乎全部核心工艺，或系其核心商业技术机密。
换句话说，当前和舰芯片主流0.13微米、80/90纳米、40/55纳米和28纳米制程的核心工艺技术，主要
