（报告出品方/分析师：国信证券 胡剑 胡慧 靖翔）中国微纳直写光刻设备龙头企业 深研直写光刻，产品覆盖 PCB 和泛半导体领域 合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于 2015 年 6 月，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。
公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。
公司主要产品为 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
公司深研 PCB 和泛半导体领域，累计服务近 70 家客户，包括龙头企业深南电路、 健鼎科技等。
PCB 直接成像设备及自动线系统（PCB 系列）：在 PCB 领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。
在最小线宽指标方面，公司 ACURA280 产品能够实现 8μm 的最小线宽，满足目前 PCB 领域最高端的 IC 载板制造要求；在产能指标方面，公司 TRIPOD100T 单机产品能够在最小 线宽 35μm、对位精度±12μm 的条件下实现 300 面小时的产能，MAS15T 单机产品能够在最小线宽 15μm、对位精度±8μm 的条件下实现 270 面小时的产能。
泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）：在半导体领域，公司提供最小线宽在 350nm 的直写光刻设备，主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造；在 FPD（平板显示）领域，公司主要产品为 OLED 直写光刻设备自动线系统，应用于 OLED 显示面板制造，光刻精度能够实现最小线宽 0.7μm。
管理层结构稳定，股权激励计划带动创新动力 首席科学家 CHENDONG、总经理方林、总工程师何少锋等重要人员都是公司持股平台的股东，实现利益绑定。
董事长程卓为芯碁微装实际控制人及第一大股东（直接持有芯碁微装股份 30.45%，间接持有 2.43%）；亚歌半导体为芯碁微装公司员工持股平台（持股 10.43%）；公司总经理方林，总工程师何少锋拥有十几年的微纳直写技术行业研发经验，主持并研发成功过直写光刻产能提升核心技术；首席科学家 CHENDONG 拥有二十多年在世界一流科学仪器和半导体设备公司的工作经 历，曾获得 IBM 杰出技术成就奖，攻克过原子力显微镜的三维扫描技术、晶圆片上半导体光电特性表征技术和高分辨率光学轮廓测量技术等多项核心技术。
股权激励计划制定业绩较高增速目标，激发企业和员工活力。
公司在 2022 年 4 月 8 日发布股权激励计划，拟向不超过 212 名核心骨干员工授予不超过 108.70 万股限制性股票，授予价格为 26.17 元/股。
根据股权激励业绩考核要求，公司 2022-2024 年营收目标不低于 7.1、9.8、13.3 亿元(YoY 45%/38%/35%),净利润不 低于 1.4、1.9、2.5 亿元(YoY 35%/33%/31%)。
营收、净利润快速增长，PCB 直写光刻机业务为主推力 近年来，公司实现营业收入和净利润快速增长。
2019-2021 年公司营业收入 CAGR 为 34.51%，成长迅速；2021 年公司归属净利润 1.06 亿元，同比增长 49.44%， 2019-2021 年公司归属净利润 CAGR 为 30.63%；公司 2019-1H2022 的毛利率分别为 51.22%/43.41%/42.76%/43.21%，净利率分别为 23.55%/22.91%/21.57%/22.28%，2019-2020 年毛利率略有下降主因公司为了提升市场对 UVDI 系列产品的认可度， 将 UVDI 系列产品单价由 305.17 万元下降到 197.31 万元导致，总体上利润率稳定。
公司目前以 PCB 业务为主要收入
