中证智能财讯 晶方科技（603005）11月24日晚间公告，公司于11月23日召开2022年第三季度业绩说明会，针对公司经营成果及发展战略等情况与投资者进行交流。
公司高管在会上表示，公司希望通过持续提升领域技术与市场优势，同时不断进行产业链的延伸拓展，培育新的增长点，使公司进一步做大做强。
晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦传感器领域，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域。
前三季度，公司实现总营收8.76亿元，净利润2.21亿元。
公司称，作为全球晶圆级TSV封装技术的领先者，公司持续专注技术的创新开发，并不断拓展TSV-LAST等技术储备，同时不断进行国际化并购整合与产业链延伸拓展，为下一步发展储备新的增长点。
公司2019年并购荷兰Anteryon，有效推进WLO(晶圆级微型光学器件)业务移植，实现微镜头阵列MLA的规模量产。
这两年又并购以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
公司表示，目前，虽然受全球手机出货量下滑的影响，公司智能手机领域的业务量景气度有所下降，但市场份额保持稳定。
同时，公司在AR/VR、汽车智能化等新应用领域的业务显著增长，尤其在汽车电子领域，公司占据显著的市场与技术优势。
随着经济复苏、终端消费的恢复，预计手机等消费类市场的景气程度，明年下半年会逐步回升。
