晶方科技公布2021年年度报告，公司实现营业收入14.11亿元，同比增长27.88%；归母净利润5.76亿元，同比增长50.95%。
公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.83元(含税)，同时以未分配利润向全体股东每10股送3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股。
晶方科技主营业务：集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
公司董事长为王蔚。
王蔚先生:1966年2月出生,中国国籍,本科学历,2005年至今任职于本公司,担任董事长兼总经理。
重仓晶方科技的前十大基金见下表：以上内容由证券之星根据公开信息整理，如有问题请联系我们。
